多晶硅热驱动微执行器的热流模型及数值模拟

摘要

首先建立了一个横向热驱动微执行器的热流模型。由于这个模型比较全面地考虑了热传导、空气自然对流和辐射散热等各种因素 ,因而较为正确地反映器件的温度分布。用合适的数值算法计算了温度分布 ,温度分布的结果可以作为进一步计算器件热应力和位移的基础。最后 。