基于感应加热的食品纸盒包装机封口温度场研究

摘要

目的研究仿真和试验验证实际工况下的温度分布满足封合要求。方法利用Comsol软件对食品纸盒包装机热封机构进行建模,并对模型进行电磁场和温度场计算仿真与分析,模拟出电磁场中磁通分布与温度场中温度分布,分析得出其之间关系。以及进行食品纸盒包装机高频热封试验验证。结果当在相同热封时间下,电流值越大,热封温度越高,同时热封封合宽度也越宽;在相同电流值下,热封时间越长,结果亦是,但没改变电流参数显著。实际工况为I=5.5 A,t=0.3 s,能达到良好封合要求。结论封合温度在封合区域呈对称性,参数中改变电流值比改变热封时间值对热封温度影响大。