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杜鸣; 马佩军; 郝跃;
西安电子科技大学微电子学院;
宽禁带半导体材料与器件重点实验室;
西安710071;
电迁移; 失效加速测试; 冗余;
机译:评估现代互连线电迁移可靠性的全面TCAD方法
机译:评估ULSI装置中的阻抗不匹配对铜互连线电迁移的影响
机译:原位 italic>生长的石墨烯使铜互连具有改善的电迁移可靠性
机译:NH_3 / He等离子体处理对铜互连线电迁移行为和电可靠性的影响
机译:规模和工艺对铜/低k互连的电迁移可靠性的影响。
机译:具有贯通硅过孔的铜双大马士革结构中的电迁移失败
机译:评估电网设计中电迁移寿命的冗余方法
机译:不断发展的微观结构:受应力的铝 - 铜和铜薄膜中的电迁移机制
机译:具有增强的电迁移可靠性的具有铜镶嵌互连的半导体器件的制造方法
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