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袁宜耀; 孙勇; 张秀兰; 许磊;
昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室;
无铅焊料; 稀土元素; Sn-Ag—Sb; 金属间化合物;
机译:稀土元素对Sn30Bi0.5Cu和Sn35BilAg焊料合金的组织演变和显微硬度的影响
机译:微量金刚石纳米粒子的添加对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料合金的界面,力学和阻尼性能的影响
机译:Sn-0.7Cu-xAl(x = 0-0.075)无铅焊料合金的显微组织,界面IMC和力学性能
机译:焊料量和界面反应对BGA结构Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu接头的过冷凝固组织的影响
机译:微合金化对Sn-Ag-Cu无铅焊料组织演变的影响。
机译:Ti40Zr25B0.2Cu非晶焊料钎焊Si3N4陶瓷/ Cu / 304不锈钢的界面组织和性能
机译:稀土元素添加对Fe-Ni-Cr合金显微组织性能和辐照行为的影响LmFBR和聚变堆应用
机译:基本上不含锡(SN),银(AG),铜(CU),镍(NI),磷(P)和/或稀土元素的无铅焊料合金成分:铈(CE)或镧(LA)
机译:含稀土元素的合金的组织控制方法,合金粉和使用该合金的磁铁
机译:作为焊料,化学焊料,AG,NI,ZN,CU和CU合金的金属表面的处理
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