半固态搅拌法制备B4Cp／AZ91复合材料热挤压态的组织与性能

摘要

用半固态搅拌法结合热挤压工艺制备出了颗粒分布均匀、孔隙率低的B4Cp／AZ91颗粒增强镁基复合材料。在经过热挤压后，材料密度为1．873g／cm^3，0-100℃线膨胀系数为19×10^-6K^-1，抗拉强度为282．8MPa。热挤压能显著提高复合材料的致密度，细化基体组织，改善颗粒分布状况，热挤压会对B4C颗粒造成损伤和形成小范围的团簇状聚集，由于挤压变形过程中的协调变形和基体合金的填充机制，不会对材料组织造成损伤，从断口形貌特征上可以确定颗粒与基体间形成了很强的界面结合。