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刘嘉斌; 张雷; 孟亮;
浙江大学金属材料研究所;
Cu—Ag合金; 微观组织; 强度; 电导率;
机译:Ag含量和拉伸应变对定向凝固Cu-Ag合金微观结构和性能的影响
机译:凝固条件,热机械加工和合金添加对原位复合Cu-Ag合金组织和性能的影响
机译:银涂层铜颗粒含量对热压法制备的新型Cu-Ag合金性能的影响
机译:热机械加工对Cu-Ag合金原位复合材料组织和性能的影响
机译:工艺变量和铝含量对铸造Mg-Al合金的组织和力学性能的影响。
机译:Cu:Ag原子比对溅射Cu-Ag合金薄膜性能的影响
机译:铅含量对ag包覆Bi-2223复合导体相演变和显微组织发展的影响
机译:Cu-Ag Cu-Ag制造Cu-Ag合金材料和以Cu-Ag合金材料为导体的电缆的方法
机译:改变高强度,高电导率的Cu-Ag合金板的性能的方法以及生产高强度,高电导率的Cu-Ag合金板的方法
机译:Cu-Ag Cu-Ag Cu-Ag合金线及其制造方法
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