Ni-P电铸工艺参数及Cl^-含量对电铸层内应力的影响

摘要

目前,对电铸层内应力的影响因素研究多集中在热处理和电铸添加剂方面,有关电铸工艺参数及Cl^-的影响缺乏深入探讨。以黄铜为基体,在全硫酸盐体系中电铸Ni-P层;采用薄片阴极弯曲法研究了各工艺参数及Cl^-含量对电铸Ni-P层内应力的影响。结果表明:随电流密度和pH值的增加,Ni-P电铸层的内应力由压应力转变为拉应力,且均呈增加趋势;温度升高,Ni-P电铸层的内应力显著降低;溶液中Cl^-的存在会显著增加电铸层的内应力,当电铸液中的Cl^-含量为25g/L时,内应力增加到535MPa。