聚合方法对硅胶表面接枝聚合物过程的影响研究

摘要

分别用溶液聚合与分散聚合两种方法,在硅胶载体表面实施了苯乙烯的接枝聚合,重点考察了聚合方法对接枝聚合过程的影响。结果表明,在基本相同的反应条件下,分散聚合体系的接枝率明显高于溶液聚合体系的接枝率,最高可达47%(即47g/100g);除聚合方法之外,影响聚合物在硅胶表面接枝率的因素还有硅胶表面的双键含量、单体浓度、引发剂浓度、温度等。