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李俊; 李润方; 游理华;
重庆大学;
人工神经网络; 塑性材料; 本构关系; 仿真;
机译:小应变粘弹塑性材料的本构关系
机译:粘塑性关系对热粘塑性材料中的不稳定性应变,剪切带起始应变,对应于最小剪切带间距的应变以及带宽的影响
机译:复杂度为n的微分类型的各向同性应变硬化弹塑性材料的本构关系的建立-第2部分。
机译:基于有限元模拟和优化方法的脑组织粘-超弹性本构关系的建立
机译:高速载荷下弹性/粘塑性材料的一般本构关系的建立。
机译:热成型对透明正畸对准器热塑性材料物理和机械性能的影响
机译:基于本构变分更新的弹粘塑性材料耦合韧性水解损伤模型
机译:热软化粘塑性材料的动态剪切带发展。
机译:增粘树脂,含有该增粘树脂的粘性粘合剂组合物,用于热熔型粘性粘合剂的增粘树脂,热熔型粘性粘合剂组合物,基于苯乙烯-共轭二烯类嵌段共聚物的粘性粘合剂组合物和苯乙烯-共轭二烯型嵌段共聚物类热熔型压敏胶粘剂组合物
机译:用于建立热回收系统的方法,特别是基于塞贝克方法和相关系统的方法。
机译:基于该异质构构的中红外范围,异质构构(变体)以及LED和光电二极管的异质构构(选择)的制造方法
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