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刘晨晖; 张穆义; 高学邦;
中国电子科技集团公司第十三研究所;
毫米波; 膺配高电子迁移率晶体管; 功率; 单片集成电路;
机译:适用于毫米波应用的大功率pHEMT中的高耐湿可靠门结构设计
机译:毫米波带高功率,高击穿电压PHEMT:由于非线性漏电阻力而导致输出/耐压兼容
机译:用于精确AM / AM-AM / PM仿真的毫米波功率PHEMT的新非线性电容模型
机译:使用0.2 / spl mu / m GMMT PHEMT铸造工艺的GaAs微波单片集成电路的设计和制造
机译:毫米波砷化铝铟/砷化铟镓高电子迁移率晶体管(HEMT)和单片集成电路的设计和技术。
机译:针对大功率应用的毫米波传输线中的损耗的低功率测试
机译:毫米波功率InP HEMT的细分:与GaAs PHEMT的比较
机译:微波单片集成电路(mmIC)非互易毫米波组件的研究(1987年3月至1990年1月的最终技术报告)
机译:单片集成电路装置,具有栅极沉没的PHEMT
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