氨基硅氧烷交联聚酰亚胺/SiO_2复合多孔膜的制备及表征

摘要

以聚酰亚胺(PI)为基体、正硅酸乙酯(TEOS)为硅源前驱体、氨基硅氧烷(APTES)为交联剂,采用溶胶凝胶法制备出低导热系数PI/SiO_2复合多孔膜。利用X射线衍射仪、红外光谱、扫描电镜、热重分析仪、导热系数测试仪及电子万能拉伸试验机测试SiO_2的加入对多孔膜结构与性能的影响。结果表明,PI/SiO_2复合多孔膜具有较低的导热系数和较好的力学强度,交联剂和SiO_2含量对材料的热性能与力学性能有较大的影响。交联剂氨基硅氧烷能提高SiO_2与PI基体的结合和材料的力学强度,材料的导热系数随SiO_2含量增加逐渐降低,拉伸强度和弹性模量均未出现低于PI基体的现象,当SiO_2含量为30%时弹性模量为214.3 MPa,导热系数为0.043 W/(m·K)。