二维和三维集成电路的热阻计算

摘要

聚焦芯片功耗密度、水平互连焦耳热和垂直互连焦耳热三种温升因素,构造二维和三维集成电路的热阻分析模型,基于2003年国际半导体技术发展路线图(2003-ITRS),计算二维和三维集成电路的热阻和温升参数,给出热阻二维图和温升三维图。分析结论为热阻参数是严重影响二维和三维集成电路发展的瓶颈。