导电银浆RFID天线过桥连接的可靠性研究

摘要

讨论了过桥连接导电银浆的热固化及力学性能对过桥连接的影响,切片分析了过桥连接的层厚均匀性,研究了挠曲性能测试、恒温恒湿试验与高低温热冲击试验等环境因素对过桥连接线的可靠性影响。试验结果表明:过桥连接导电银浆在少次数挠曲时电阻影响小,过桥连接具有较好的环境适应可靠性。