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李伦; 李淑娟; 汤奥斐; 李言; 杨明顺;
西安理工大学机械与精密仪器工程学院;
河南科技大学河南省机械设计及传动系统重点实验室;
金刚石线锯; 超声横向激振; 振动切割; Si; C单晶; 中位/横向裂纹; 表面粗糙度预测;
机译:超声振动线锯加工SiC单晶晶片的表面粗糙度优化
机译:金刚石线锯切割SiC单晶的加工参数优化
机译:使用固定式金刚石磨头环形线锯切割单晶硅的表面质量
机译:固定磨料金刚石环形线锯切割单晶硅的表面质量
机译:现代线锯制造中的高分辨率晶圆表面拓扑测量和振动分析。
机译:基于单金刚石砂砾模型的牙科氧化锆陶瓷超声振动辅助研磨表面粗糙度的预测
机译:开发新型锯线固定金刚石磨粒,焊料和Ni电镀及其在切割硅和蓝宝石锭的切割中的应用
机译:锯延迟线衰减和横向声电压在半导体表面特性测定中的应用。
机译:线锯装置,用于将硬质坯体分离成例如切片,具有用于通过锯冲头移动来切割身体材料的锯线,以及通过传输介质将超声波振动传递到锯线的超声装置
机译:混凝土构造的金刚石线锯切割设备及使用该金刚石线锯切割设备的混凝土施工干式切割方法
机译:用于切割的线锯用于制造半导体工业中用于制造计算机芯片的硅晶片的原料硅单晶锭,在视场切割表面的整个宽度上均具有剥线条,该剥线条附着于线场
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