退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
陈莹; 余凤斌; 田民波;
山东天诺光电材料有限公司;
清华大学材料科学与工程系;
各向异性导电胶膜; 电子封装; 性能; 研究进展;
机译:用于微电子包装的各向异性导电胶膜的机械性能的最新进展
机译:基于各向异性导电胶膜的倒装芯片在玻璃封装上的接触电阻
机译:各向异性导电胶膜的导电机理
机译:柔性封装上倒装芯片的各向异性导电胶膜
机译:微电子封装中的各向异性导电粘合剂组件的电接触电阻。
机译:使用同步辐射显微照相技术研究多尺度三维微电子封装
机译:各向异性导电胶膜的粘接参数与剥离强度
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:半导体器件封装中的各向异性导电胶膜及其组装方法
机译:制备用于微电子封装的各向异性导电元件的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。