银保护用自组装单分子膜的防腐蚀研究

摘要

用3-巯基丙基三甲氧基硅烷(3-MPS)在银电极表面制备了自组装单分子膜,研究了该组装膜在0.1mol/LNaOH中对银的防护作用。通过极化曲线、接触角及俄歇电子能谱等方法对组装膜的极化电阻、腐蚀电流及表面状况进行了研究表征,得到了最佳MPS组装液浓度为1×10-4mol/L和最佳组装时间为6h下的腐蚀电位、腐蚀电流密度、极化电阻和缓蚀率等结果。