超结功率半导体器件

摘要

超结功率半导体器件是一类具有超结耐压层的重要器件,超结将PN结引入到常规"电阻型"耐压层中,使之质变为"结型耐压层",这种质变突破传统功率器件比导通电阻和耐压之间的Ron,sp∝VB^2.5"硅极限"关系,使之降低到Ron,sp∝VB^1.32,甚至Ron,sp∝VB^1.03,超结器件也因此被誉为功率半导体器件的"里程碑"。从耐压层角度回顾功率半导体40年发展的3个里程碑,综述了超结的发明、概念与机理、技术与新结构,并总结超结发展历程与趋势。