退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
孙伟; 王培军; 陈俊云; 段春争;
燕山大学机械工程学院;
秦皇岛066004;
大连理工大学机械工程学院;
大连116024;
SiCp/Al复合材料; 切削; 颗粒损伤; 机理; 理论建模;
机译:颗粒增强金属基复合材料SiCp / Al振动切削中切削力的特性研究
机译:切削速度和工具颗粒相互作用位置对微机械线SICP / Al复合材料表面形成机理的影响的仿真研究
机译:振动切削颗粒增强金属基复合材料SiCp / Al时切削力的特性研究
机译:Ti6Al4V-Al3Ti金属间金属层合复合材料损伤和残余应力演变的研究。
机译:SiC颗粒的不同高体积分数对铋酸盐玻璃-SiCp / Al复合材料结点的影响
机译:SiC颗粒在Al-5.3%Cu-SiCP-Al2O3P杂交纳米复合材料加工过程中的实验研究
机译:加工对siCp-6XXX al复合材料断裂性能影响的研究
机译:大体积分数SICP / AL和铋酸盐玻璃复合材料及其制备方法
机译:生产Al-Al细颗粒和金属化合物的细颗粒的过程以及获得的细颗粒的过程
机译:高体积分数SiCp / Al复合钛合金-PbO玻璃金属介电膜的光学银镜,制备方法及其应用
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。