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方君鹏; 王谦; 蔡坚; 万翰林; 宋昌明; 郑凯; 周亦康;
清华大学集成电路学院;
北京100084;
清华大学北京信息科学与技术国家研究中心;
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司;
北京100176;
片间互连; 纳米修饰; 低温短时热压键合;
机译:使用由CuO纳米颗粒组成的叶片状聚集体的低温金属-金属键合工艺
机译:基于具有共价层间键合的PAMAM树枝状大分子的ag纳米颗粒包裹多层膜的制备
机译:具有低温烧结和超高键合能力的铜纳米颗粒和纳米糊剂的水相合成
机译:使用高压磁控溅射制备的锡纳米粒子进行低温Cu-Cu键合
机译:低温下基于氧化硅的表面的纳米键合:通过分子动力学和键合表面形貌,亲和力和自由能表征的键合相模型
机译:基于共价键合的金属纳米晶体与金属氧化物表面的基于共价键合的粘合方法
机译:多光谱(FTIR,Xps和TOFms-TpD)研究用油酸封端的sonochemically制备的铝纳米粒子的核 - 壳键合(postprint)。
机译:基于金属有机结构的P-N键合空心结构的纳米颗粒催化剂的P-N键合金属氧化物气体传感层及其制备方法
机译:与金属纳米颗粒的键合结构以及使用金属纳米颗粒的键合过程
机译:一种制备纳米颗粒的方法,所述纳米颗粒具有金属颗粒,所述金属颗粒包含一个或多个亲水配体与之配位键合的氧化铁
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