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张星; 王鹤峰; 袁国政; 树学峰;
太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所;
山西030024;
改性层; 纳米压痕; 硬度; 弹性模量;
机译:纳米压痕过程中TiN和Ti6Al4V衬底上TiN / Ti多层涂层的力学行为
机译:表面改性层力学性能评价-以TiN薄膜的纳米压痕为重点
机译:Ti和TiN帽层中Cosi {Sub} 2的电气和力学性能的皮秒超声波研究
机译:激光喷涂制备Ti-TiN组成梯度涂层及其力学性能的研究
机译:增强伪容量的氮掺杂插层TiO2 / TiN / Ti3C2Tx纳米复合电极
机译:层厚对多周期纳米Ti / TiN涂层结构相和应变状态的影响
机译:Ru-Cu和Ru-Ti纳米层复合材料的结构与力学性能。
机译:具有钨层,平面化钨层,TiN层和Ti层形成的钨层的半导体器件的制造方法
机译:使用具有比钨硅化物层的比电阻低的比电阻的CVD-Ti层,CVD-TiN层和钨层来制造半导体器件的位线的方法
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