基于SIP模块的瓦片式有源阵列天线的一体化设计

摘要

基于三维系统级封装(3D-SIP)技术设计实现了一款工作于X波段的瓦片式一体化有源阵列天线。该有源阵列天线基于多通道SIP模组技术与高密度垂直互连技术将有源通道与平面天线进行一体化集成。设计的瓦片式一体化有源阵列天线包含6×8个T/R通道,可以在8.6~10.0 GHz频段内实现大于±45°的扫描能力,最大等效全向功率(EIRP)值为65.2 dBm,阵面尺寸128 mm×96 mm×13 mm,重量303 g。仿真与实测结果表明,提出的基于3D-SIP技术的瓦片式一体化有源阵列天线具备低剖面、小型化、低成本、高性能及高可靠性等产品优势,可以在雷达、通信及成像等系统中广泛推广应用。