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张琦; 蔡志匡; 王子轩; 孙海燕; 郭宇锋;
南京邮电大学射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室、微电子学院;
南通大学专用集成电路设计重点实验室;
叠层芯片; 有限元分析; 结温预测; 热阻网络;
机译:基于BackProjagation神经网络和卡尔曼滤波器的IGBT结温预测模型
机译:考虑SiC金属-氧化物-半导体场效应晶体管模块内部内部电热耦合的芯片结温预测模型
机译:基于热阻抗曲线的离散功率半导体损失与结温估计
机译:基于改进BP神经网络的大功率LED结温预测模型研究
机译:半导体芯片叠层结构的优化设计研究
机译:基于回归和人工神经网络的预测模型用于开放分级聚集体构成的层的模态
机译:一种新的非接触式方法,用于预测白光发光二极管的内部热阻和结温
机译:N反应器中的助焊剂成形:一种延缓石墨叠层扭曲的方法
机译:从叠层铝芯片或叠层铝罐中去除叠层树脂的方法以及叠层铝芯片或叠层铝罐的回收方法
机译:无结叠层体,有涂层的无结叠层体,无结材料以及制造该无结材料的方法
机译:叠层芯片,叠层芯片安装基板以及叠层芯片的制造方法
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