基于FPGA的BGA焊点健康管理原理与实现

摘要

针对BGA封装的FPGA焊点故障频发、现有的检测手段非常有限的问题,提出了一种基于FPGA的BGA焊点失效监测模型及实现方法;从制造生产因素和环境应力两方面对FPGA的BGA焊点失效因素进行了分析;建立失效检测模型,首先根据欧姆定律确定了检测原理,接着基于IPC7095B确定了焊点易失效区域,最终依据电容充放电时间与端电压的关系确定了检测方法;通过逻辑编码和基于Xilinx公司V5系列FPGA的实现,表明该方法可用于对FPGA的BGA焊点健康信息的管理,并根据不同的检测标准对检测情况进行了比较.