英飞凌宣布推出先进的65nm手机芯片，将3000万晶体管集成在一芯片之上

摘要

英飞凌科技股份公司宣布推出第一批采用其先进的65nm CMOS工艺生产的手机芯片。在德国杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加较尔进行的复杂测试表明．该芯片从始至终运行良好。采用该芯片的手机能顺利拨入各GSM网络并实现无障碍连接。这种新技术具有高性能，低功耗的特点，是英飞凌目前准备进行量产的逻辑电路所采用的最先进的半导体技术。采用这新工艺生产的第一批产品预计于2006年年底上市。