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氰酸酯树脂; 印刷电路板; 制备方法; 二环戊二烯; 金属催化剂; 芳族烃; 一元酚; 溶剂; 环烷酸锌; 环烷酸钻;
机译:用芳族二胺快速固化氰酸酯树脂并开发各种酚醛清漆型氰酸酯树脂
机译:海藻腈树脂和酚醛清漆氰酸酯树脂共混物的制备及性能
机译:高性能低k和波透明氰酸酯树脂改性用新型双聚烯烃中空聚合物微球改性
机译:超支化聚苯氧基改性的新型双苯甲酰亚胺/氰酸酯树脂,介电性能和热稳定性得到改善
机译:适用于质谱的聚合物微芯片设备的制造和化学改性
机译:磷酸钙基清漆和树脂改性玻璃离聚物基清漆降低牙本质过敏的比较评估:一项随机对照临床试验
机译:改性氰酸酯树脂在液氧中改性氰酸酯树脂的研究
机译:纳米粒子改性氰酸酯树脂包覆在连续纤维增强复合材料中。
机译:印刷电路板的树脂组成,包括聚芳烃衍生物,基于双环戊二烯的氰酸酯树脂,酚醛清漆树脂的氰酸酯树脂和二氧化硅的填料以及使用该树脂的印刷电路板
机译:用于印刷电路板的改性氰酸酯树脂清漆及其制备层压板和金属复合板预浸料的方法
机译:用于印刷电路板的改性氰酸酯树脂消失,及其制备方法
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