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李昕欣; 鲍敏杭;
复旦大学电子工程系传感器研究室.上海,200433;
力敏传感器; 电容; 硅; 腐蚀;
机译:使用双面(结构化)光掩模进行掩模对准器光刻的硅通孔制造的优化光刻工艺
机译:通过掩模的无掩模硅蚀刻形成的{100}复合梁结构
机译:超细硅压模的无掩模制备及其在PDMS流变铸造工艺中的应用
机译:通过在{100}取向的硅上进行无掩模湿法各向异性腐蚀{hkl}结构进行微加工
机译:纳米结构作为掺杂剂来源:使用形状和尺寸控制的纳米材料硅的无掩模纳米级图案化
机译:固态染料敏化太阳能电池的基于TiO2-纳米纤维的分层结构的无掩模合成
机译:具有改进性能的固态染料敏化太阳能电池的基于TiO-纳米纤维的分层结构的无掩模合成
机译:晶间应力腐蚀开裂:工艺水管道和sRs反应堆储罐中敏化区域的应力腐蚀开裂趋势之间的明显差异的合理化
机译:具有改进的多晶硅到多晶硅电容器的DRAM工艺和该电容器
机译:通过硅工艺在硅衬底后表面上腐蚀硅的腐蚀液以及使用腐蚀液通过硅来制造通过硅芯片的半导体芯片的方法
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