退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
米青霞; 黄明亮; 王来;
大连理工大学三束材料改性国家重点实验室,材料科学与工程学院,大连,I16024;
无氰电镀; 镀金; Au凸点; 电流密度; 生长行为;
机译:电流密度和电镀时间对TSV中铜电镀和低Alpha焊料凸点的影响
机译:Sn和Au连续电镀法制备的Au-20Sn倒装芯片凸点的可靠性评估
机译:用于半导体封装基板(第2报告)的Au线键合影响Au电镀膜配置的电镀Ni / Pd / Au电镀技术 -
机译:电流密度对铜柱凸点金属间化合物生长行为的影响
机译:绿色化学和机械方面的固态合成银纳米线,影响纳米胎生长和等离子体研究的Au薄膜/ MOS2表面增强拉曼光谱法
机译:Au-ZnO接触行为从肖特基到欧姆和反之亦然的生长条件导向缺陷工程
机译:新型无氰碱性锌电镀液的电化学研究一种新型碱性锌无氰电镀液的电化学研究
机译:低辐射电镀au涂层的热稳定性和粘附性
机译:可以在高温下以高电流密度电镀的无氰银电镀溶液
机译:电镀电流密度分布测定装置及电镀电流密度分布测定方法
机译:用于将芯片嵌入薄膜结构中的接触凸点是通过在芯片大小的凹槽填充物中的凹陷处电镀凸点,在凸点上形成独立的引线并去除填充物而产生的
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。