用甲酸铜预制块在空气中模压烧结形成全致密黏结层

摘要

使用由甲酸铜颗粒组成的预制块,在250~350°C于空气中用压力辅助烧结法制备耐高温的黏结层。烧结过程中,甲酸铜在210°C发生热解,同时生成H2和CO,且去除铜块体表面的天然氧化物和其他生成的氧化物,形成界面结合。而且,原位还原Cu(Ⅱ)生成的Cu加速烧结连接。在300~350°C和5 MPa压力下烧结180~300 s后得到的黏结层具有足够的剪切强度:20.0~31.5 MPa。此外,在250°C条件下,当压力增加到10 MPa时,在极短的时间(30 s)内,剪切强度达到21.9 MPa,300 s后形成接近全致密的黏结层。因此,甲酸铜颗粒预制块在高速烧结连接中具有广阔的应用前景。