多金属氧酸盐修饰的过渡金属配合物的催化效果和电化学行为

摘要

基于水热技术,合成了多金属氧酸盐修饰的2种新的过渡金属配合物[Cu(dmbipy)2(SiW12O40)][Cu(dmbipy)(H2O)3]·3H2O(1)和{(Hdmphen)2[Ag2(dmphen)2(SiW12O40)]}2)(dmbipy=4,4'-二甲基-2,2'-联吡啶,dmphen=2,9-二甲基-1,10-菲咯啉).配合物1的最小不对称单元包含2种不同的Cu(Ⅱ)单元,其中Cu(Ⅱ)离子都采用了五配位的模式,并且水分子也参与了配位.氢键将不同的Cu(Ⅱ)单元连接形成了一维链,并延伸至二维层.在配合物2中,多金属氧酸盐连接Ag(Ⅱ)离子形成一维链.氢键和π…π堆积作用将一维链拓展成了二维层.