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叠氮肼镍半导体桥点火研究

         

摘要

研究了一种新型高威力起爆药叠氮肼镍(nickel hydrazine azide,NHA)的半导体桥(semiconductor bridge,SCB)点火性能,确定了其最佳的点火参数为压药压力60 MPa,电容47 μF,药剂粒度49 μm.研究其电压-时间曲线和电压-点火能量曲线发现: 在高电压下,半导体桥产生等离子体将药剂点燃,低电压下,半导体桥产生的焦耳热可以在炸药中形成热点,将药剂点燃.

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