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王尧; 朱晓莹; 杜军; 刘贵民;
装甲兵工程学院装备维修与再制造工程系,北京100072;
Cu/Ni纳米多层膜; 力学性能; 界面结构; 热稳定性; 退火温度;
机译:分子动力学模拟研究纳米弯曲下Al / Ni和Ni / Al纳米多层膜的纳米力学性能
机译:(152429)退火温度对Fe-LLCR-2.5MO-0.1ZR-1.0NI锻造阻尼合金的恒定预应力,力学性能和微观结构下的阻尼能力的影响
机译:气相雾化粉末热挤压纳米结构Al-Ni-Mm-X(X = Cu和Fe)合金的热稳定性,微观结构和力学性能
机译:不同取向和尺寸下Ni纳米线的结构稳定性和力学性能
机译:在不同温度下循环载荷对结构钢力学性能的影响。
机译:用于互连的电沉积Cu / Sn和Cu / Ni / Sn纳米多层膜中的反应
机译:物理气相沉积Cu / W纳米多层膜的微观结构和力学性能:层厚度和温度的影响
机译:不同溅射参数对10%Ni + TiB sub 2薄膜微观结构和力学性能的影响
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译:Ni-Zn-Cu基铁氧体颗粒,包含Ni-Zn-Cu基铁氧体颗粒和Ni-Zn-Cu基铁氧体烧结陶瓷的生片
机译:Ni-Zn-Cu基铁氧体粉末,生片和包含Ni-Zn-Cu铁氧体粉末的Ni-Zn-Cu铁氧体烧结体
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