含镀层薄膜中的尺寸效应和包辛格效应研究

摘要

为了研究界面与位错相互作用对材料塑性行为的影响,建立了基于位错机制的晶体塑性理论.通过引入描述位错运动的微观平衡方程和几何必需位错对塑性变形的2种硬化机制,模拟了含镀层薄膜中的尺寸效应和包辛格效应.结果表明:镀层会引起附近位错的塞积,塞积的位错会增强硬化从而产生尺寸效应,并且在卸载过程中不均匀的应力分布会使得局部较早地产生反向塑性变形,引起包辛格效应.另一方面,通过将应力-应变曲线与实验结果对比发现,硬化主要是由位错相互作用产生的背应力引起的而不是滑移阻力.