TEPS用EPS基板工艺参数与性能关系试验研究

摘要

为了研究工艺参数对可发性聚苯乙烯(expandable polystyrene,EPS)基板热学力学性能的影响,以蒸汽压力和一次发泡堆积密度作为工艺控制参数,通过导热系数、压缩强度试验和扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)分析研究EPS基板的热学力学性能及形成机理。结果表明:蒸汽压力上升,导热系数先降后升,压缩强度降低,蒸汽压力为0.08 MPa时,导热系数最低为0.0426 W/(m·K);一次发泡堆积密度增大,导热系数先降后升,压缩强度先升后降,一次发泡堆积密度为14.94 kg/m^(3)时,压缩强度最大为79 kPa。一次发泡堆积密度相同时,孔径增大,导热系数升高,升幅为3.05%;孔径相同时,孔分布越窄、越合理,导热系数越低。壁厚越薄,压缩强度越小,降幅为17.72%。