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唐有情;
贵州大学,550025;
纳米级工艺; 系统级芯片; 物理设计; 时序收敛; 可制造性设计;
机译:包含发光二极管(LED)阵列芯片的多芯片封装的物理设计和组装工艺开发
机译:包含发光二极管(LED)阵列管芯的多芯片封装的物理设计和组装工艺开发
机译:物理设计和装配工艺的多芯片开发包含发光二极管(LED)阵列芯片的封装
机译:用于系统级电源和性能的电路和物理设计。
机译:用于膀胱癌细胞阻抗检测和可编程操作的系统级生物芯片
机译:基于maTLaB的分子通信接收机物理设计 纳米级生物传感器
机译:液体环境下脉冲激光诱导CVD-金刚石基体的反应处理:三维多芯片模块的工艺
机译:使用具有多个“夹具”的高度并行筛网优化的物理设计自动化系统和工艺,用于设计集成电路芯片
机译:在蚀刻之前,爱因豪森生产的三维金属电路板组件在系统级和工艺流程上均带有倒装芯片
机译:包装前蚀刻水平芯片3D系统级金属电路板结构及其工艺
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