应用于3D包装的涂布技术

摘要

摘译虽然目前3D集成电路(3D IC)制造技术正在如火如茶的发展,但专家们一致认为该领域在技术和材料选择、设计、测试及其他关键研究上仍然具有挑战性。3D IC市场正逐渐发展为三个主要的部分:先通孔,中间通孔(使用Cu或者W TSVs制造的),后通孔(使用Cu制造,主要用于包装工业)。现在被称为2.5D的中介层式结构属于最后一类。硅体中介层可能是一个有效的中间解决方案,而且有望应用于规模生产。在以上方法中,薄膜聚合物和光致抗蚀剂都是必须的材料。对于某些3D方法来说,在聚合物沉积过程中,形貌是真正的挑战,如具有锥形侧壁的图像传感器的3D包装工艺。