基于Moldflow解决LED灯罩的开裂问题

摘要

运用Moldflow软件对LED灯罩的注塑过程进行模流分析,得到其填充分析结果.LED灯罩无法通过冲击锤测试,在灯罩面随意冲击发生开裂.通过模流分析发现这是由于结构原因:当顶面壁厚比边壁厚薄时,拐角处厚度太大,形成跑道效应,在灯罩面上形成熔接线,冲击时就会在熔接线位置发生开裂.通过改变制件厚度,解决了灯罩面的熔接线,灯罩面冲击测试完全通过.