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佟瑞庭; 刘更; 刘天祥;
西北工业大学,西安,710072;
温度相关; 热弹塑性; 接触; 有限元方法;
机译:基于反正热弹塑性问题的接触体温度确定
机译:一种系统的AMF-FEM耦合方法,用于等离子体喷涂HA涂层的生物复合材料的热弹塑性接触分析
机译:二维温度梯度功能梯度陶瓷/金属复合材料的热弹塑性应力
机译:对象材料的属性和几何形状对接触过程中皮肤温度响应的影响
机译:通过非线性降阶建模的面板热弹性动力学响应:振荡通量和温度相关属性
机译:由MRI和MRS的非接触式温度:热疗和生物材料的先进方法
机译:含碳量高的耐火材料上的矿渣熔化温度和接触角含碳量高的耐火材料上的矿渣熔化温度和接触角
机译:具有温度相关屈服应力的厚壁圆筒的热弹塑性分析
机译:用于改变印刷纸幅温度的装置例如打印机,其接触辊与印刷卷筒纸接触,控制单元根据确定的印刷卷筒纸属性控制驱动单元
机译:微尺寸荧光材料可最大程度地减小光散射,同时由于电流和周围温度的剧烈变化导致属性的大幅降低,以及显示相同结构的LED结构,从而显示出稳定的属性
机译:电气插头连接器具有与监控温度传感器相关的一个或多个接触器,这些接触器通过接触直接接触或安装在与接触元件表面接触的金属块中
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