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丁林祥; 李越欢; 张佳萍; 刘晓臣; 刘兰兰;
工业和信息化部电子第五研究所;
广东广州510610;
广东风华高新科技股份有限公司;
广东肇庆526020;
温度应力; 电应力; 容量; 损耗角正切; 失效;
机译:多层陶瓷电容器(MLCC)的残余应力
机译:多层陶瓷电容器中改性Batio_3陶瓷的介电响应对单轴应力和DC偏置电场的共同作用
机译:残余热应力和几何参数对电偏压下多层陶瓷电容器应力和电场的影响
机译:微尺度对多层陶瓷电容器热残余应力预测的影响(MLCC)
机译:环境应力对柔性和标准端接多层陶瓷电容器可靠性的影响。
机译:中等温度下具有随机载荷的纤维增强陶瓷基复合材料的应力破裂。第一部分:理论分析
机译:弯曲开裂后多层陶瓷电容器的锁定热敏故障检测和温度湿度偏压应力
机译:中期结果NEpp评估汽车级多层陶瓷电容器(mLCC)。
机译:介电陶瓷和多层陶瓷电容器(MLCC)即使在薄介电层之后也能获得良好的可靠性
机译:真空溅射制造多层陶瓷电容器(MLCC)的介电陶瓷层和内部极性层的方法
机译:高介电常数和温度稳定的MLCC多层陶瓷电容器及其制造方法
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