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唐拓;
贵州振华风光半导体股份有限公司;
引线键合; 可靠性; 金铝键合; 柯肯达尔效应; 键合参数; 高温时效;
机译:铜和钯的添加对金键合线/铝垫界面反应和键合可靠性的影响
机译:铝金属化热超声Pd包覆的Cu引线键合中的界面演变和键合可靠性:钯分布的影响
机译:键合参数对柔性倒装芯片封装组件各向异性导电胶互连件可靠性性能的影响I.不同键合温度
机译:金球键合几何形状对键合强度和工艺参数的影响,以及使用集成应力传感器评估铝键合垫的可靠性
机译:密封剂对金线键合-铝键合焊盘界面的高温可靠性的影响。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:金键合线与铝电极连接可靠性的材料科学研究
机译:热硅金线键合中al-si薄膜的键合性
机译:金合金线用作具有高初始键合能力,高键合可靠性,高压接球圆度,高直进性和高树脂流动性的键合线
机译:金合金线用作具有高初始键合能力,高键合可靠性,高压接球圆度,高直进性,高树脂耐流性和低电阻率的键合线
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