首页> 中文期刊> 《中国集成电路》 >杭州中芯晶圆大尺寸半导体圆片项目填补国内空白

杭州中芯晶圆大尺寸半导体圆片项目填补国内空白

         

摘要

近日,浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工,项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域,总投资达210亿元。其中,总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆半导体股份有限公司(杭州中芯晶圆)大尺寸半导体圆片项目,将填补国内“大圆片”生产领域的空白。这也是我国首条国产12英寸圆片半导体生产线以及国内规模最大的半导体生产线。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号