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MOSFET; 封装器件; SOT23封装; 电学性能; 分立式; N沟道; 电路板; 空间;
机译:推出具有优异散热特性并有助于缩小印刷电路板尺寸的全新MOSFET封装:DirectFET,双面散热表面贴装封装使电流密度增加一倍
机译:引进完全新的MOSFET封装,具有优异的散热特性,有助于印刷电路板的小型化:DirectFET通过DirectFet,双面散热表面安装封装进行电流密度的双倍增加
机译:使用MOSFET / DIODES / IGBTS:ECO时代的最新功耗设备利用方式
机译:基于Si-MOSFET / SI-DIODE,SIC-JFET / SIC-SCOTTKY二极管和GAN晶体管/ SIC-SCHOTTKY DIODE电源装置的非隔离直流降压转换器的比较设计与性能研究
机译:“他们说推出,我们说推出!!!”:Chicanx-Latinx课后青年发展和变革抵抗的案例研究
机译:靶向双重干预导向的药物封装(DIODE)纳米制剂可改善胰腺癌的治疗
机译:串联SIC-MOSFET的多步封装(MSP)分析
机译:mOsFETs电路的处理,清洁,去污和封装
机译:功率MOSFET,功率MOSFET封装的装置以及功率MOSFET的制造方法
机译:小尺寸封装的半导体封装的制造方法,该封装的引线框架管芯焊盘堆叠在高端和低端MOSFET之间
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