应用材料公司推出关键离子注入技术实现未来芯片微缩化生产

摘要

近日，应用材料公司宣布推出半导体单硅片大电流离子注入系统，即全新的AppliedVarianVIISta Trident系统。通过嵌入“掺杂物”原子以调整芯片电性能，新型VIIStaTrident系统是唯一一台被证明能够确保成品率，在20纳米技术节点实现高性能低功耗逻辑芯片制造的离子注入系统。