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Denis Barbini; Ursula Marquez;
Ph.D.;
VitronicsSoltec公司先进技术经理;
Vitronics Soltec公司工艺与研究工程师;
无铅合金; 冷却率; 锡; 再流工艺; 焊点质量;
机译:无铅和锡/铅回流焊中的冷却速率
机译:聚氯乙烯火烟对锡铅和无铅焊料长期腐蚀动力学和表面微观结构的影响
机译:温度循环试验下球状锡铅,无铅和混合球栅阵列组件的显微组织分析
机译:在开发无铅和共晶锡铅加工全控制回流工艺中冷却速率的重要性
机译:锡铅和无铅焊点的加速热疲劳:温度范围和变化率的影响。
机译:使用铅或无铅弹药在野外射击中的铅含量–最新的消费者健康保护是否需要无铅弹药?
机译:锡铅和无铅焊料在3.5 wt。%NaCl溶液中的腐蚀特性
机译:修复的铅锡/无铅焊点的振动测试(预印)
机译:从回收的(再生)无铅焊料(含锡作为主要成分,无铅的焊料)中去除残留铅和类似物的精炼方法
机译:通过形成铜共晶体来精炼去除锡基无铅焊料和锡铅基焊料中的铁,镍等
机译:无铅无锡锡镀液和镀覆方法,以及具有使用无铅锡镀液制成的无铅锡合金膜的电子零件
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