检测设备——microXCT显微CT X光检测系统

摘要

microXCT缺陷检测系统运用了非破坏性3D层析技术，检查高级封装的完整构架。不同于传统X光成像系统，microXCT不会在层析过程中损失解析度，相反却能对3D封装进行全解析扫描。多重解析模式使用户得以简易地从30μm导航转换至1微米高解析缺陷定位和表征。