单侧液冷板温度特性分析

摘要

cqvip:针对独立封装的电子发热部件要求温度均匀性高,而工作温度低的问题,提出一种应用液冷冷板导热的控温方案,以满足电子部件对温度及温度均匀性的要求。考虑到电子散热部件的热流密度并不太高,采用冷板内置铜管的单侧冷板冷却方案,通过数值分析和实验对设计方案进行分析及验证。实验分析结果基本一致,证明单侧冷板可以满足电子封装部件低温及均温的要求。