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可穿戴支付市场需求痛点在哪里?关键在于支付场景

         

摘要

9月20日,在由中钞研究院主办,移动支付网协办的2015年中国(杭州)移动支付与可穿戴设备论坛圆桌对话环节上,恩智浦(中国)管理有限公司大中华区副总裁田陌展,金邦达保密卡有限公司CTO李军,北京雷森科技发展有限公司总经理周鹏,阿里金融高级业务专家张立成以及凤凰云科技创始人兼CEO陈康弘,从技术到市场需求,再到整个产业链,他们分享了关于可穿戴支付设备的一些独到观点和理解。

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    《金卡工程》 |2015年第9期|27-28|共2页
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