气相二氧化硅-软木复合多孔材料的制备及其真空隔热性能

摘要

目的:探究气相二氧化硅-软木复合多孔材料的制备及其真空隔热性能。方法:通过微波预处理方法对软木粉进行结构重整,并与气相二氧化硅进行真空复合形成具有多级孔道结构的复合粉体,再将其作为真空隔热板芯材材料,经成型封装后得到真空隔热板。结果:所制备真空隔热板材料具有良好的隔热保温性能(未加其他添加剂情况下,真空度为0.1k Pa时,热导率可达0.006W/m·K)。结论:利用本方法所制备的真空隔热板复合芯材可从微纳尺度上调控芯材的微结构,其微结构均匀,导热系数明显低于纯的软木粉,可作为优良的隔热材料。