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张筱旭;
洛阳LYC轴承有限公司技术中心;
超声波; 探头; 晶片;
机译:<电子材料> TSMC,由于用于生产的化学材料质量差,硅晶片为10,000或更多的硅晶片
机译:使用压电振动器设计超声波探头的介绍第一压电振动器和超声波探头
机译:超声波探头的选择
机译:在Si晶片上的Si晶片选择性形成石墨烯的选择性形成
机译:引入多孔硅作为牺牲材料,以在SOI晶片的衬底中获得空腔,以及用于MEMS器件的吸气材料
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:接触式线焦超声波探头的楔形材料(<特别问题> M&M 2009会议)
机译:用超声波探头辅助控制发动机燃烧室外壳的方法
机译:从衬底表面选择性地去除材料的方法,用于晶片的掩模材料以及具有掩模材料的晶片
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