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孙启政;
贵阳电机厂;
镶嵌焊 非晶体焊料 QJY-5A QJY-5B;
机译:铜的涂抹和强度?使用无铅焊料的铜-铜接头
机译:裸铜和有机焊料防腐剂表面处理中无铅焊料的润湿性研究
机译:Sn-Zn-Bi焊料的研究-第II部分:通过润湿平衡法对铜和具有无铅涂层的PCB上的Sn-Zn7Bi焊料进行润湿测量
机译:双镶嵌铜/氧化物和铜/低k互连的应力迁移研究
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:超声点焊铝铜接头的界面层研究
机译:无铅锡铜焊料对铜的润湿及铜铜接头的抗剪强度
机译:整体式sN-aG-CU焊料和铜纤维增强焊料的热机械行为。
机译:半导体晶片化学镀铜溶液,镶嵌铜配线的形成方法,形成镶嵌铜配线的方法
机译:形成用于镶嵌铜布线的种子层的方法以及具有利用该方法形成的镶嵌铜布线的半导体晶片
机译:铜镶嵌结构的制造方法及铜镶嵌结构
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