用于控制电镀层厚度均匀性的方法和装置

摘要

本发明提出了一种可以在将导电材料从电解质沉积到一个半导体表面上的期间控制厚度均匀性的装置，该装置包括一个可以在所述导电材料沉积期间被电解质接触的阳极、包含适合于在沉积期间移动基片的载体的阳极装置、以及允许电解质流经的导电元件。一个掩模覆盖在导电元件表面，且有允许电解质流经的开孔。